Shuttle XPC Edge SPCEL3000B
Hautes températures, PC industriel robuste avec montage VESA/DIN-Rail
Le Shuttle Edge PC SPCEL03 est un barebone IPC fanless (sans ventilateur) dans un châssis métallique robuste de 450 ml et prévu pour un montage sur Rail DIN ou VESA.
Il est flexible et conçu pour fonctionner sans entretien 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7. Grace à son processeur spécifique, cette version est compatible avec une large plage de température ambiante, de -20°C à +60°C.
Il contient un processeur Intel Atom "Elkhart Lake" et des emplacements pour un module RAM DDR4, une carte SSD M.2 et une carte Wi-Fi interne.
Le châssis compact offre une étonnante variété de connexions, notamment 2 cartes réseau, un port COM et des E/S numériques.
Ce modèle est principalement destiné aux applications professionnelles telles que l'Edge computing (passerelle IoT), l'automatisation, l’affichage dynamique, le contrôle, l'enregistrement de données et la vidéosurveillance.
👉 Fiche technique (PDF) : anglais
| Barebone: SPCEL03 Intel Atom x6413E |
| Garantie et Services: Garantie 3 ans incluse - Retour atelier |
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